热点面对面 | 制裁背后,华为的“危与机”

制裁背后,华为的“危与机”

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前言:美国商务部于当地时间5月15日出台了针对华为公司的管制新规,规定从先前禁止美国企业向华为提供产品,扩大到全球半导体代工企业,指出在美国境外为华为生产芯片的企业,只要使用了美国半导体设备,就需要申请许可证,此外,对华为及在实体清单上的关联公司的临时许可证将延长90日,至8月14日。毫无疑问,此举意在限制华为使用美国设备和技术制造芯片的能力,打压中国高端制造业的升级,而在制裁背后,体现的是华为的危与机。

华为之危:制裁对华为的影响究竟有多大?

毫无疑问,这次美国商务部的限制是对华为芯片产业链薄弱环节的一次定点式打击,这种打击的主要影响将体现在三个方面。其一是芯片设计的上游EDA软件。华为虽然具备独立设计芯片的能力,但是设计芯片的高端软件还依赖于海外,目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断,短期难以完全替代,而本次制裁直接影响了这些软件的支持。其二是芯片制造上游设备。包括龙头企业中芯国际在内的国内芯片制造厂商仍有部分设备依赖于美国,无法建立一条完整的独立的国有制造链。其三是芯片制造。华为设计的海思麒麟芯片制造一直以来高度依赖台积电,尤其是高端旗舰芯片7nm只有台积电可以大规模代工,中芯国际最顶尖的14nm技术仍旧替代不了。制裁直指台积电代工,这一环节如果受到限制,可能会让华为高端芯片的生产陷入停滞,进而影响华为产品的供应,直接威胁华为的生存。

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制裁背后:全球制造业体系的阶梯分布

自19年制裁华为后,时隔一年再次制裁,那么为何美国政府屡次针对华为?要了解清楚背后的深层原因,就必须分析美国称霸世界的核心逻辑。首先是全球领先的科技,其次是美元金融体系,最后是强大的军事。这三者是美国称霸全球的三只脚,当然其中最核心的就是科技,所以保住科学技术的领先地位,已经成为了今年来美国的基本国策。

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深入思考,为何美国政府不制裁腾讯、阿里等众多知名中国企业,而偏偏选择了华为呢?因为相较于腾讯、阿里在美国搭建的科技架构上运行,华为触碰到了底层架构的核心技术,例如5G技术,一个号称领导下个时代的核心技术,美国的技术储备竟然罕见地被超越了,这是美国政府无论如何也不能接受和允许的。所以美国必须全力绞杀华为。美国制裁华为的时间由来已久,奥巴马时期,就禁止华为承接美国联邦政府的电信工程,华为就采取了和美国本土企业合作的,用技术输出的方式参与建设,但是美国政府又不允许了,指出不能和美国本土企业合作。之后,华为随即采取了收购美国本土企业的构想,但是美国政府得知后,竟然不允许卖给华为,这也就是后来我们知道的摩托罗拉被联想收购的事件,其实最早的购买者是华为。在全球科技体系与制造业体系之中,华为的工作面向的是最基层最核心的架构,直指未来,而不是在美国搭建起来的框架上行动,所以必然会受到美国政府的制裁。

华为之机:国内市场与自救行为

虽然美国的制裁对于华为而言是一场不小的危机,但是在“危”之中同样也蕴含着“机”,一方面是通过更加注重国内市场,立足内需加以渡过危机、谋求发展,另一方面是利用好临时许可带来的90天缓冲期抓紧实现自救。在制裁宣布后的5月18日一早,华为就紧急对台积电追加高达7亿美元大单,生产5nm/7nm芯片,5nm主要应用于华为下一代旗舰手机所要搭载的麒麟1020芯片,7nm主要用于生产5G基带芯片,这表明华为正在大量囤货芯片,以备未来的芯片需求,尽量降低美国限制芯片出口,制裁华为带来的业务影响。其实,早在过去美国制裁的一年里,华为就在通过“自研+去美化”的方式完成自救,避免极大的受制于美国,通过原始的技术累积,加上强大的产品研发能力,逐渐地去美化,尽量把损失降到了最低。而这次加急订单囤货也同样是自救的表现,并且能够切实唤起企业的危机意识,加强企业发展的韧性,正如华为官方在制裁之后的声明那样,回头看,崎岖坎坷,向前看,永不言弃。

国产化替代,这条路我们还要走多久

当华为再次遭到美国政府制裁后,我们需要思考,高端科技产品的国产化替代之路还要走多久?以华为事件和高端芯片行业为例,2018年的无理扣押孟晚舟,2019年5月15日,美国把华为列入黑名单,禁止美国本土企业向华为出口产品,华为经过一年本土化努力,国产零件使用比例大大提升,将美国产零件部件占比从11%降低到了1.5%,去年12月,一度传出美国商务部试图修改规则,把比例从25%降低到10%,也就是说,美国零部件比例达到10%,只要想卖产品给华为,就得向美国商务部申请许可,今年5月15日,美国商务部把这个比例直接降到0,哪怕用了0.1%,没有许可,就禁止向华为出售产品,缺乏芯片国产化能力的我们已经吃尽了亏。

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以芯片制造行业中极为重要的半导体设备为例,国泰君安电子团队此前在《越过7到10亿的山丘,哪些国产半导体设备企业将突破盈利加速拐点?》报告中曾给出详细分析,认为国产芯片生产的突围应该从国产设备和内资产线两个维度来寻找出路。在设备方面,技术难度高的关键性设备仍由外企把持,如投资额最高的光刻设备仍然是日本的占比最高,先进光刻机则依然由荷兰ASML垄断,整体国产化率不足2%,且国产光刻设备仅为涂胶显影设备,并非高技术难度的核心光刻机。此外,量测设备同样国产化率不足2%,主要供应方还是美国高新技术企业。此外,投资额达23%的成膜设备国产化率也不足10%。但与此同时,我们看到内资龙头在部分细分领域已有突破,如中微半导体CCP刻蚀机在大陆晶圆厂市场占比为25%,北方华创则是约有22%的IC设备通过产线验证。此外,刻蚀设备、掺杂设备和CMP设备方面也看到了国产化的曙光,当前三者国产化率在15%左右,而清洗设备的国产化率更是达到了30%。总体来看,半导体设备国产化前路漫漫,但国产设备在逐步进入大陆产线后占比在持续提升,内资企业均已经开启加速追赶模式,未来具备较大的突破潜力。尽管在高端产品领域,这条国产化之路还有着很远的距离,也会源源不断的受到外来压力与干预,但总归而言,国产化必须要进行,无论有着多少艰难险阻,也必须乘风破浪,一鼓作气。

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思考题

1.华为事件将会对我国制造业产生怎样的影响?

2.华为事件将对中美关系未来的发展有何影响?

3.华为应该怎样更好完成自救?

4.芯片国产化的关键在何处?

5.我国其他类似的企业应该如何未雨绸缪?

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原创文章,作者:afeng135,如若转载,请注明出处:https://www.wegosn.com/6463.html

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