芯片之战?国运之战!

果不其然,华为还是遇到了最最困难的时刻,美国在上周宣布了对华为的新的极限施压的措施,基本断绝了华为使用任何带有美国技术的产品,服务与厂商的可能,作为一个全球高度融合的产业链,芯片半导体行业可以说是世界上最精密最需要协同的多重技术来源的领域了,美国这次的长臂管辖目标就是冲着华为的生死而去,可以说是中美科技战领域的一次升级,这已经不仅仅是针对一家企业的恶意打击,更是为了阻挠我们转型发展向着更高附加值产业迈进的一次穷凶极恶的撕破脸皮的拙劣表演。

企业层面我这两天已经看了非常多的专家和行业内人士解读了华为在这种强大压力下生存的路径,这里不再做赘述了,飞哥今天想谈谈的是国家层面我们的一些反击思路与发展预测。

首先讲一下我对华为受到打压后全球智能设备市场的一些预测分析,2019年全球手机出货量13亿部,其中中国3.9亿部,大概1/3,2019年华为全球手机出货量2.4亿,今年一季度华为在海外出货量被小米反超,其中小米在西欧出货量上升70%,但小米在国内份额大幅下降33%。后面趋势分析,我们国家一定会采取反制措施,极有可能对所有包含美国芯片的智能设备在国内出售进行审查(需要卖必须有许可证),然后国内厂商纷纷转国内芯片供应商,在产业链上进行彻底的深度的长期的去美国化,因此华为我感觉在国内份额会继续扩大,在海外份额持续萎缩是没什么悬念的,虽然很遗憾,华为距离世界第一的出货量非常接近,如果没有美国流氓式的制裁,其实在1年半前即可超越三星了,接下来华为终端产品的国际化步伐基本戛然而止了,小米,OPPO,VIVO以及realme等品牌会彻底取代华为在海外地位,当然这里面三星一定是最大的受益者。最后极有可能会形成华为在东,小米带着一群国产厂商在西拼杀的格局。我个人判断和估计在举全国之力的努力下,大概4年到5年左右芯片产业国产化基本完成,中国芯片技术将达到目前世界领先水平,包括小米在内的智能设备开始采用中国芯片全面替代美国芯片,高通等厂商市场占有率开始进一步下降。接下来中美开始全面技术冷战,主要是各种制裁列表和负面清单使用,中国技术并购及设备采购这个时候一定要开始大量使用欧元及其他非美元货币,并使用大量代理,在国际贸易方面开始全面尝试用人民币结算(对用人民币结算的进出口贸易提供额外的税务补偿)。同时与美国对抗是一个系统战,中国核武库提升至目前的5倍(约1500枚)是大概率,海面战舰开始对台湾海峡完成压倒式的局部优势,这些都会在接下来的几年陆续发生。所以5年后我们回过头来看,华为事件是整个中美关系的一个明确的转折点,也是我们两个国家实力对比的一个转折点,这根本不是什么芯片之战,更多的是国运之战!

至于我们对于美国打压华为和中国高科技的反击策略,我其实对这个问题有所保留,因为如果我们采取对等反击基本就是按照美国的套路在走,不妨可以在其他维度对美国进行非对称报复,比如稀土的全流程管理,宝洁,好莱坞等快消品企业和影视娱乐业的打击,但是如果一定要在高科技领域实行对等制裁,我非常不认同目标针对苹果,因为苹果的产业链最大受益者就是大陆,而且Tim Cook对中国有很全面客观的认识,打击苹果对我们的伤害同样巨大,在华为短时间内无法痊愈的情况下对苹果出重手会形成产业链的很大反弹和撤离,这个是非常危险的。高通,波音和思科,甲骨文,亚马逊等企业是我们可以重点敲打的,尤其是波音,作为美国制造业最后的荣光,波音是很多美国产业链的支柱性企业,其地位和中国的华为差不多,因此精准对于深陷危机的波音的打击会深刻的让美国知道他们的痛楚,同时也是用来和华为交换利益的重要筹码。

然后再谈两个个人觉得不错的反制具体措施供有关部门参考,中国可以从梳理进口芯片美国技术比例开始,规定凡是出口到中国的芯片必须说明美国技术所占比例,这是在美国实际实施对华为美国技术禁令之前马上应该宣布实施的规定。第二步就是确定实施有美国技术芯片进口的税率,美国技术比例越高税率也越高,先从第一年百分之零点五开始征收,好给各国企业去美国技术的时间准备,根据国产芯片技术的进度来调节这个税率,所收关税完全用于补贴国产芯片软硬件企业,根据现在产值3000亿美元的百分之零点五就是150亿美元,注入国家芯片大基金也是不错的选项。我们的反击一定要朝着让各国产业链去美国化的方向,团结一切可以团结的力量,这次华为事件一定会引起各个非美国家的对于产业链美国比例的警惕,因为美国的长臂管辖权力太大!

第二个全世界高薪聘请人材,比如出比美国的多的薪酬,就像今天华为的做法,费用来源的一部分就是进口芯片的税收,大牛级别人材可以分股份,可以直接风险投资技术入股让他有当股东的机会,厚利永远是吸引高端人材最好的办法,而芯片领域取得突破唯有依靠专业人才和不停的学习推进,外加持续的大规模资金投入。

第三就是对于华为来说,坚持发展自己的5G基站以及6G研究,同时充分利用自身的5G专利,让美国企业付出极高的时间成本与经济成本,美国这次打击华为的很大驱动力就是来自华为的超强5G技术和专利,因此在和美国接下来的谈判过程中一定不能以提升美国5G水平为放松管制的前提条件,因为工业4.0时代,5G的领先是具有跨时代意义的,这也是东方人在过去300年时间里,第一次有科学技术水平领先于西方,这种成就绝对不能以自废武功的方式来放弃,好消息就是华为5G基站目前基本可以做到完全去美国化,因此相对还是安全的,有了5G的基础,6G的继续引领也是可以期待的!

接下来说说台积电,作为世界最强大的芯片制造企业,上周也刚刚作出了去美国开厂的计划,个人觉得这是台积电不得已而为之的无奈之举,我看了看台积电的一些情况,他们的3纳米的工厂在台湾用两年建完,这次去美国投资的5纳米的工厂在美国却用四年建完,7万月产能的工厂在中国用100亿美元,2万月产能的工厂在美国却要用120亿美元。因此对比下来,这座台积电的美国工厂简直就是一朵奇葩,建设时间长,投资规模大,市场规模小,这还没有算上未来的营运成本,例如运输、仓储、人力、采购等等,所以特朗普说赢了,是真的赢了吗?个人觉得和富士康去美国开厂一样这又一场闹剧而已。

最后说说广受期待的也是我们这里最大的希望的中芯国际,中芯国际是中国唯一一家掌握了较为先进制程的芯片制造企业,当然张汝京从台积电带出一批人出来流浪,去过香港,也去过日本等地,最后在上海有关部门大力的支持下把家安在了浦东的张江,想不到时过境迁,国际风云莫测,我们芯片行业赶超世界最先进水平同时做到完全自主可控的重任要落到这家企业上了,虽然目前和台积电差距还很大(台积电目前制程已经完成5mm,中芯国际刚刚完成14mm),但是也不是没有好消息传来,近日消息,中芯N+1工艺的芯片将于今年年底量产,从14mm到N+1才用了一年,这个已经是奇迹般的速度了!这次的N+1工艺比14纳米功耗降低了57%、逻辑面积小了63%、SOC面积减少55%。这换算下来,正是7纳米芯片。也就是说,我们没有ASML的EUV光刻机,也能做出7纳米芯片,这意味着,中芯成为全球第三家掌握10纳米以下工艺的芯片企业。未来,只要ASML把EUV光刻机给到我们(我坚信这不是问题,而且速度会比我们预期的要快)中芯就和台积电站在同一条起跑线。一直以来,台积电霸占着这个市场,掌握着绝对话语权同时掌握着所有中国终端厂商的命门。中芯与台积电的大战,屡屡受挫。但令人欣慰的是,中芯并没有放弃,而是再次向世界先进制程发起冲锋,这一次的冲锋带有很强的悲壮色彩,但是却承载着我们全村人的希望!最后致敬所有默默在为中国ICT与半导体芯片行业付出的人,你们每个个体都是中华民族的真正脊梁,你们的负重前行才是我们民族复兴的最大底气所在!作为普通人,我们可以做到的就是哪怕华为和接下来的国产品牌手机与智能设备相对不那么先进也优先考虑它们吧,作为世界前2的消费大国,中国消费者的支持是这些处在短暂困境中的中美科技战前线企业们的最大护城河!

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